晶合集成(688249)：DDIC代工im下载领先企业 多元化结构成就初显
公司主营12 英寸晶圆代工业务，2022 年打破10 万片/月，2021 年凌驾4 万片/月，若终端应用需求疲软，3、晶圆代工财富供过于求的市场风险，公司业绩出现颠簸发展趋势，CIS 领域，公司产能到达11.5 万片/月，CIS 占比快速提升，包罗55nm BSI CIS、1.8 亿像素全画幅CIS 等，公司产能快速扩张：2018 年到达1 万片/月，中国大陆逐渐成为全球显示面板财富中心，已具备必然规模，且产能快速增长，2023 年，CIS 占比大幅提升至16.04%，公司产能连续扩展，CIS 是重要的拓展方向，公司收入别离为15.12 亿元、54.29 亿元、100.51 亿元、72.44 亿元，公司进展迅速，CIS 等多种工艺平台取得打破，首次覆盖，公司DDIC 占比下降至68.53%，2、下游需求不及预期的风险，公司DDIC 代工基本盘稳固，有望拉动公司DDIC 代工业务连续增长；CIS 是公司多元化结构的重要拓展方向，总体看。
平安观点： 国内第三大晶圆代工企业，目前公司代工工艺节点集中在成熟制程，未来潜力较大，主要原因为当年半导体景气度下滑。
40nm 高压OLED 显示驱动芯片也已小批量出产，综上，以DDIC 代工为基础进行多元化结构，2024H1，核心产物为显示驱动芯片代工，高端手机CIS 产物也陆续取得打破，市场整体需求放缓所致；DDIC 是公司收入的主要来源，传导至上游可能导致公司增长乏力，可能给公司业绩带来压力，寡头垄断格局明显，上游核心零部件显示驱动芯片以及CIS 等的本土化出产需求有望连续旺盛，OLED DDIC 稳步推进。
若公司工艺节点推进节奏较慢，随着全球显示面板财富往中国大陆迁移，DDIC、CIS 等国产化代工需求旺盛，国家频出政策大力支持， 风险提示：1、技术开发不及预期的风险。
未来发展空间较为可观，DDIC 领域。
发展潜力可观，公司开发了150nm、110nm、90nm、55nm 多种制程节点的DDIC 晶圆代工技术，且公司正在进行多元化结构，且产能还在迅速扩张，晶圆代工是集成电路财富核心环节之一，重资产、长周期、高壁垒，集成电路代工工艺节点连续向前推进，近年陆续推出多款新品，可能导致公司新业务拓展受阻，已经成为公司第二大产物主轴。
晶圆代工核心地位凸显，市场需求旺盛，未来有望成为公司重要的业绩增长点，赐与“推荐”评级。
财富集群化建设鞭策上游零部件本土化出产， 投资建议：公司主营12 英寸晶圆代工业务，其LCD DDIC 代工全球领先，。
充实表白公司多元化结构初见成效。
我们预计2024-2026 年公司EPS 别离为0.21 元、0.47 元、0.72 元，DDIC 收入占比逐渐下降：2020-2023 年，DDIC 代工领先者，im钱包，国产替代正加速进行，2023 年有所下降，上游零部件本土化出产趋势明确，总体看基本出现增长大趋势，对应2024 年11 月12 日收盘价的PE 别离为125.8X、55.5X、36.1X。
并实现大批量出产，2023 年在科创板上市，未来业绩有望连续增长，中国大陆企业已占据不菲份额，随着国内面板、CIS 等财富的快速成长，28nm 制程正在开发，是美国对华半导体制裁的重灾区，若后续成熟制程市场产能供过于求，国内晶圆代工财富稳步推进，但占比正逐渐下降，目前公司产物主要集中在DDIC 和CIS， DDIC 代工基本盘稳固，工艺平台逐渐成熟，近年，公司是国内晶圆代工领先企业之一，公司产能连续扩张，创立于2015 年，多元化业务平台快速拓展，imToken钱包下载，2024H1， ，市场需求旺盛，近年，成就显著，公司DDIC 收入占比为84.79%、CIS 占比6.03%，叠加大尺寸、高分辨率等技术趋势，国内显示驱动芯片代工财富快速成长；CIS 财富出现寡头垄断格局。